UV解胶机
UV解胶机
特性：粘着剂的硬化处理速度一般要30秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及少量多
用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用
种类：化合物半导体
UV解胶机参数：
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型号 |
尺寸 |
应用 |
电压 |
波段 |
解胶时间 |
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MY-UV150型 |
500*530*260mm |
6英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
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MY-UV200型 |
500*530*260mm |
8英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
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MY-UV300型 |
550*550*260mm |
12英寸 |
AC220V |
365nm |
30-50S |
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特殊的尺寸，可以根据客户需求订做。 |
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UV解胶机（UV Curing System）性能及特点：
粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及大量多样的生产线
适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。
特点：
1.晶圆尺寸：可到6寸、8寸、12寸
2.操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动
3.这么小巧，桌上型的机型含有进口冷光源能均匀产生波长350-400nm的灯光照射，消除胶膜的粘胶
4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型
